中国台湾地区半导体封测大厂日月光投控于2019年第三季宣布，回购子公司日月新（苏州）及矽品苏州厂之原先销售给紫光集团的30%股份，期望重新取得中国大陆封测市场经营权；这也反映出日月光及矽品于大陆营运情形似乎相当不错。

前十大封测代工厂2018上半年营收预估达111.2亿美元，年成长率为10.5%，低于去年同期的16.4%。

异质整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着中国台湾半导体产业群聚效应扩大，台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头，分别从晶圆代工、半导体封测、电子代工等既有优势切入，抢食异质芯片整合商机。

5G毫米波(mmWave)高频段成为2020年半导体供应链重点发展策略，熟悉半导体业者表示，5G应用将散布到手机以及各类IoT终端装置，毫米波天线(Antenna)模块封测需求未来将大量窜出。

制造业走向数字化的大势已定，但未来制造业者面临的问题，除了思索如何将过去以人工抄写的资料转变为数位化之外，更重要的是如何有效整顿并利用每日产出多达数十万笔的大数据。

半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装，产业人士指出，支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装（AiP）产品，预估明年量产。

ADAS需要系统级的封装，把一些激光雷达系统封装进去。